Moldes inteligentes: integração de sensores para monitorar a temperatura, pressão e outros parâmetros do molde para controle de circuito-fechado;
Simulação Digital: Utilizando o software Moldflow para simular o processo de enchimento por fusão e otimizar o design do corredor e do sistema de resfriamento;
Integração de automação: Combinação de robôs para remoção e inspeção integrada de peças para melhorar o tempo do ciclo de produção.
